这种芯片，苹果又难产了

iPhone15系xì列发布时，苹果发布了首款商业落地的de3nm芯片piàn，而就在它发布的de前几日，高gāo通宣布已与苹果达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的de智能手机提供gōng骁龙5G调diào制解调diào器（基jī带）及射频系xì统。意思就是，苹果自研基jī带芯片piàn受阻。

11月17日，外媒又称，苹果在自研5G基jī带上再次遇到问题，不得不继续延迟chí使用计jì划，推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。而这还不是最坏的de情况，苹果自研5G基jī带芯片piàn还处在早期qī，已经落后数年，等到苹果研发完成，友商都开始6G了。

那么，苹果为什么坐拥先进芯片piàn，却屡次折戟在基jī带芯片piàn上？

苹果在折腾什么？

为什么苹果要花这么大dà力气做这件事？苹果并不是为了让信xìn号更gèng好，答案很简单，就是为了挣更gèng多钱。

一方面，基jī带芯片piàn存在大dà量专利，后来者研发基jī带芯片piàn都很难绕开其中很多的de专利，躺着收专利，怎么想都是一个好生意。

另一方面，买高gāo通，还是太贵了，毕竟它的de产品含有“高gāo通税”，这就是垄断duàn者的de底气。

以采用高gāo通基jī带的deiPhone12为例，基jī带价格达到了58.5美元，甚至超过了处理器的de价格。如果怕苹果成功研发基jī带芯片piàn，以苹果的de出货量，用不了多久就能回本。

简单回顾一下苹果的de基jī带芯片piàn历史，就是一部折腾史。

最早，苹果主要使用英飞凌的de基jī带芯片piàn，后来，英飞凌无线解决方案业务被英特tè尔收购。2011年，苹果首次使用高gāo通基jī带芯片piàn的de机型是2011年的deiPhone4S，自此，苹果开始于高gāo通结缘，但也从这时起，因为高gāo昂的de价格，或许此时就结下了梁子。

2013年，高gāo通与苹果达成独占协议，以支付给苹果10亿美元的de代价，获取2013年以后的deiPhone基jī带芯片piàn的de“独占权”。通过协议，苹果既能降低成本、获取更gèng高gāo利润，还能确保更gèng好的de通信xìn性能。但另苹果没想到的de是，iPhone销售大dà涨之zhī后，授权费早已远超10亿美元。

2016年，苹果开始在iPhone7开始，使用更gèng便宜的de英特tè尔基jī带，一开始还是少量与高gāo通混用，随后混用比例越来越高gāo，这一举动使得苹果与高gāo通的de关系xì变得微妙。彼时英特tè尔基jī带最大dà问题是不支持CDMA，于是苹果还是做出了区分，部分国家只采用高gāo通基jī带，而不是随机混用。

刚开始，大dà家对于混用没有什么感知，直到2018年，iPhoneXS和XsMax信xìn号表现越来越差，很多人归咎于英特tè尔基jī带。拆解发现，两款新iPhone均没有采用高gāo通基jī带，而是选择了英特tè尔PMB9955基jī带（真实型号英特tè尔XMM7560），它是支持CDMA的de第五代LTEmodem，虽然并没有证据表示英特tè尔基jī带信xìn号就不好，但也让人更gèng为关注基jī带芯片piàn，毕竟与基jī础的de信xìn号挂钩。

2017年，苹果正式吹响反击号角，起诉高gāo通滥用在通信xìn基jī带芯片piàn领域的de垄断duàn地位，专利授权费收费过高gāo。随后，双方矛盾开始激化huà，关系xì急剧恶化huà。在此过程中，苹果减少了高gāo通基jī带芯片piàn的de采用，转向了采用英特tè尔的de基jī带芯片piàn。与此同时，苹果也在积极的de自研基jī带芯片piàn。

2019年4月16日，最终苹果和高gāo通达成了情非得已的de“双向奔赴”，苹果和高gāo通双方又达成和解，撤销所有讼诉同时苹果还向高gāo通支付一笔费用（至少45亿美元），而在同一天，英特tè尔也宣布了放弃了手机基jī带芯片piàn的de研发。

2019年7月，苹果以10亿美元收购了英特tè尔“大dà部分”手机基jī带芯片piàn业务，从此预告了自研基jī带之zhī路。

2020年2月，美国国际贸易委员会huì（ITC）一份文件显示，苹果至少要在2024年前都需xū要购买高gāo通的de5G基jī带：2020年6月1日~2021年5月31日使用骁龙X55基jī带，2021年6月1日~2022年5月31日使用骁龙X60；2022年6月1日~2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。

2021年11月，高gāo通透露向苹果供gōng应基jī带芯片piàn的de业务在未来两年会huì收缩，2023年大dà概只有20%的deiPhone才会huì用高gāo通基jī带。

2022年6月，郭明祺表示，苹果自研5G基jī带芯片piàn并未成功，也使得高gāo通仍是2023下半年新iPhone5G基jī带芯片piàn的de独家供gōng应商。

2023年3月，媒体称，苹果自主研发5G基jī带芯片piàn代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程技术，同时相关射频IC也将利用台积电的de7nm制程，同时预计jì将首次应用在苹果2024年推出的deiPhone16系xì列手机上。

如今看来，iPhone16系xì列无法采用自研基jī带芯片piàn已成定局，而且，根据最近外媒的de说法，甚至可能要延迟chí到2026初。但可以预见的de是，苹果并不是就此放弃，毕竟A系xì列、M系xì列芯片piàn的de成功，让苹果尝到了足够的de甜头，多挣钱，谁不愿意？

基jī带，难在哪里？

那么，基jī带芯片piàn，为什么连苹果都这么难产，它到底难在哪里？首先，我们先来简单了解下基jī带芯片piàn在通信xìn模块中的de位置和结构。

手机无线通信xìn模块主要分为射频前端、基jī带、收发器、天线四大dà部分，每个部分由大dà量分立芯片piàn组成，非常复杂。

基jī带全名是基jī本频带，原指未经调diào制的de原始电信xìn号所固有的de频率宽带，即处在中心点的de0Hz信xìn号，而现在它通常指手机中的de通信xìn模块，包括基jī带芯片piàn、基jī带信xìn号调diào制解调diào器及其它辅助元器件。

基jī带芯片piàn可以说，是基jī带中最核心的de部分，是无线通信xìn的de大dà管家，负责信xìn号生成、调diào制、编码以及频移等工作。虽然相比来说，基jī带芯片piàn对工艺制程要求并不高gāo，可不受摩尔定律影响，但它设计jì复杂，一般以工作频段和增益为主要衡量标准，因此市场整体较为稳定，更gèng新较慢。

其实，一个基jī带芯片piàn可以就理解成一个小型计jì算机，包括CPU处理器、信xìn道编码器、数字信xìn号处理器、调diào制解调diào器和接口模块五个部分。独立的de系xì统有助于提高gāo运行xíng效率，防止受到应用程序错误或操作系xì统更gèng改影响。

基jī带芯片piàn硬件架构多采用Arm处理器+DSP+ASIC的de架构，涉及编解码、信xìn道估计jì、信xìn道均衡、同步与测量算法等；软件涉及实时操作系xì统（RTOS）、驱动程序（Drivers）和协议栈（ProtocolStack），决定了基jī带芯片piàn性能上限。

对于基jī带芯片piàn来说，主要包括以下几个难点：

第一，基jī带芯片piàn需xū要多频段兼容，各个国家和地区的de手机通信xìn频段又都不一样，使得其设计jì难度高gāo。想想看，如果换个地区和国家连打电话都打不出去，那完全脱离手机的de本质了。

第二，基jī带芯片piàn需xū要兼容的de模式非常多，比如说，5G基jī带芯片piàn也要兼容2G/3G/4G，此外，国内还拥有很多种运营商，不同运营商也有不同的de模式，比如中国电信xìn、中国联通、中国移动的deTD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM等。此外，通信xìn行xíng业包括不同通信xìn设备的de设备兼容。包括爱ài立信xìn、诺基jī亚、华为、中兴，你不知道运营商在组网的de时候用的de是什么设备，所以最保险的de方式就是全设备兼容支持。

第三，5G的de基jī带芯片piàn设计jì要求更gèng高gāo，研发需xū要雄厚的de技术储备及持续资金支持。毫米波是高gāo频波，带宽大dà，传输速度快，但是波长很短，信xìn号容易受到干扰；因此在设计jì上必须要改善射频（RF）天线模块效能，才能有更gèng好的de性能效果。另外，5G还要满足eMBB、mMTCL、uRLLC三大dà典型场景需xū求，因为5G的de目标市场不仅限于手机，还涵盖物联网、工业自动化huà、智慧城市等应用。

第四，许多关键专利长期qī被寡头垄断duàn。StrategyAnalytics报告中，2022Q3高gāo通的de手机基jī带芯片piàn收入占全球总收入的de62%，其次是联发科（26%）和三星（6%）。此前就有报道称，苹果之zhī所以一直迟chí迟chí研发困难，是因为高gāo通拥有两项关键两项专利，想要继续开发5G基jī带芯片piàn，就必须给高gāo通支付高gāo昂的de专利费用。

第五，还有软件方面的de瓶颈。也有报道称，苹果研发基jī带芯片piàn面临的de一大dà障碍是为芯片piàn供gōng电的de软件，其中一些软件是从英特tè尔收购的de。参与该项目的de人士表示，英特tè尔代码无法胜任这项任务，其中大dà部分代码必须从头开始重写。苹果工程师试图添加新功能时，现有功能将被破坏，芯片piàn将无法正常工作。

总结起来，就是做基jī带芯片piàn，就是烧钱，而且烧得不只一点。

其实纵观整个基jī带发展历史，非常遵循芯片piàn行xíng业的de基jī本逻辑。

尤其，在4G时代，基jī带芯片piàn大dà咖云集，包括德州仪器、英伟达、Marvell，飞思卡尔,博通，ADI等企业，而后都逐渐退出历史舞台。

这是因为，一项芯片piàn技术在发展初期qī，市场都在探索新的de发展行xíng径，而彼时资金雄厚的de芯片piàn企业想要拓展自己的de业务，就会huì投入资金到这块市场内，从而展现出百花齐放的de态tài势。

而当技术逐渐成熟之zhī后，一方面专利墙越来越厚，技术能力和经验都极为丰fēng富的de巨头垄断duàn了市场，后进者仅一次决策失误或延期qī上市就可能会huì被竞争对手抢占市场，不断duàn陷入被动局面，因此玩家会huì越来越少；另一方面，市场情况不好的de芯片piàn厂商，为了让自己的de营业更gèng加可持续，就会huì卖出或砍掉一些业务，最终在芯片piàn特tè定领域形成2~3家寡头竞争的de局面。说白了，做不过寡头，也不赚钱的de生意，没人会huì死磕。

所以说，实力强劲且手握英飞凌无线业务的de英特tè尔，都不得不放弃基jī带芯片piàn这块蛋糕。现在，苹果面对的de问题完全不是一支技术丰fēng厚的de团队，或者说努力就能解决的de问题，而是高gāo额的de前期qī投入与超长的de研发周期qī。这样来看，想挣自研的de钱，也没那么好做。

当然，对比之zhī下的de华为就显得更gèng加强大dà，每年千亿的de研发投入，5G基jī带、专利都能顶上，这确实显示出华为的de不容易。此外，国内的de紫光展锐、翱捷科技、东芯通信xìn也在不断duàn突破基jī带技术。

苹果的de自研基jī带梦，还在继续。曾经的de苹果靠着Lightning接口，挣了许多授权费，而在此后，又靠A系xì和M系xì芯片piàn让自己的de生态tài更gèng加完整。可想而知，苹果不会huì这么容易放弃自研基jī带芯片piàn，但它要碰壁的de路，还很长。